晶方科技是做什么的

1. 晶方科技是做什么的

公司前身为晶方半导体科技（苏州）有限公司，成立于2005年6月10日。2010年7月6日，晶方有限整体变更为股份公司，2014年2月10日在上海证券交易所挂牌上市，目前注册资本为人民币226，696，955元。 公司是目前中国大陆第一，全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径，通过自主创新，公司在原有以色列技术的基础上，已开发出完整的WLCSP工艺，建立了自主的知识产权体系，可提供多样化的WLCSP量产技术，用于封装影像传感芯片、生物身份识别芯片、环境光感应芯片、发光电子器件(LED)、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片（RFID）、电源IC和CPU等多种产品，其中影像传感芯片、生物身份识别芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件为公司主要产品，这些产品应用于消费电子、医学电子、背光源和照明(绿色能源)、电子标签身份识别等诸多领域。拓展资料： 1、晶方科技(603005)是芯片高端封装的领军企业，有技术壁垒。大陆首家、全球第二大，能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。2、公司还是全球唯一12寸WLCSP封装量产的服务提供商，在12寸晶圆级封装领域取得先发优势，良率也已达到99%，对于大客户具有定价权。3、绑定优质大客户。公司主要客户包括Omnivision（豪威科技）、Sony、Galaxycore（格科微电子）、BYD、海力士、思比科、汇顶科技等传感器领域国际企业。这些公司共占据了接近90%的市场份额。晶方科技作为下游专业第三方测试厂商，通常采取大客户绑定策略，依靠大客户共同成长。4、公司盈利能力领先同行。A股的芯片封装公司有：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技，晶方科技是做高端芯片封装，存在技术壁垒。且公司毛利率超过同行。晶方科技毛利率一直保持在40%左右，而国内封测公司的综合毛利率大多在10%-20%之间。公司净利率也整体高于同业，2019年二季度公司净利率为15.65%，长电、华天、通富分别为-4.57%、3.90%与-1.03%。受益于先进封装优质赛道优势，公司盈利能力行业领先。5、行业拐点+业绩拐点。三季度国内封测行业整体回温，产能利用率改善明显，业绩环比显著提升，行业拐点初步确认。Q3单季度营收1.41亿元，同比下降-4.4%，环比增长22.6%；归母净利润0.30亿元，同比增长391%，环比增长66.6%；扣非后归母净利润0.19亿元，同比增长478%，环比增长171%。从毛利率来看，公司Q3单季毛利率43.37%，同比提升18.79个百分点，环比提升6.15个百分点；净利率21.55%，同比提升17.35个百分点。6、消费电子领域，5G换机潮和摄像头创新，CMOS传感器、指纹识别芯片的需求在持续增长。汽车电子、安防传感器是未来新的增长点。汽车ADAS图像产品认证壁垒最高，技术要求高，因而车载CMOS封装单价高。7、本土晶圆制造扩产。目前我国晶圆厂产能处于高速扩张期，大陆晶圆厂产能预计从2018年底的236.1万片/月提升至2020年的400万片/月。12寸晶圆是大势所趋，产能正加速释放。公司拥有国内稀缺的12英寸晶圆级封装产线，公司第三季度整体产能处于满载状态，工艺技术与设备利用率明显提升。

2. 晶方科技股票前景怎么样

挺好的。方半导体科技有限公司于2005年6月成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。季芳技术的CMOS图像传感器晶圆级封装技术彻底改变了封装世界，使高性能和小型化的手机摄像头模块成为可能。这一价值使其成为历史上应用最广泛的封装技术。现在近50%的图像传感器芯片都可以使用该技术，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子等电子产品。
1.公司及其子公司OptizInc。(位于加州帕洛阿尔托)将继续专注于技术创新。在过去的十年里，方静科技已经成为技术开发和创新的领导者，提供高质量的大规模生产服务。随着公司的不断发展，公司1)成立了美国子公司OptizInc。是图像传感器小型化增强和分析领域的领导者；购买智瑞达资产是新一代半导体封装技术的创新者。水晶科技的使命是创新和发展半导体互连和成像技术，为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。Crystal Technology在全球拥有近2000名员工，约400名工程师和科学家，其中50%以上拥有高等学位。
2.主要从事集成电路的封装与测试，主要为图像传感器芯片、环境光传感器芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片级封装(WLCSP)和测试服务。该公司主要专注于传感器领域的封装和测试业务，拥有多种先进的封装技术。同时具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的量产封装能力，是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供商和技术领导者。
展开数据
水晶工艺封装产品主要有图像传感器芯片、生物识别芯片等。这些产品广泛应用于手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。行业封装测试行业从市场需求来看，消费电子、高速计算机和网络通信等行业市场，以及智能物联网的行业应用成为国内集成电路行业下游的主要应用领域。智能手机、平板电脑、智能盒子等消费电子产品的更新换代将继续保持对芯片的强劲需求；传统产业的转型升级，大型复杂自动化、智能化工业装备的开发应用，将加速芯片需求；智慧显示、智慧零售、汽车电子、智能安防、人工智能等应用场景的不断拓展，进一步丰富了芯片的应用领域。这些将继续推动中国集成电路产业的进一步发展和壮大。

3. 苏州晶方半导体怎么样！待遇和公司文化怎么样，我被录取了，但我不知道这个公司情况，

这个公司我太了解了.让我告诉你！
 我以前在晶方半导体工程部和我一起进的还有一个厂务部，不过都走了！、
1：电话通知我们的底薪和实际底薪不一样，就不要谈综合工资了，没有录取通知书，我想你也应该没有吧，签订的合同不准写底薪，说试用期后又800奖金，可只有300、说有季度奖，可听老员工说没拿过，这个公司就是骗子、可你没有办法，听说老总和政府有关系
2：食堂的伙食6元标准，2012年兰州拉面还要800元了、可想他们的伙食、大荤蔬菜是顿顿水蒸，干了4个月基本上没吃饱，关于这饭真的 是太难吃，兄弟相信我。饭真的难吃，不好咽
3:加班是按照1.5倍算的，这点很恶心，周六日也是1.5倍。国假说是3倍，也按照3倍，但真正拿的钱是2倍，
4：从来没有什么生日福利或者过年过节的购物劵或者其他东西，哦 我错了、中秋又他们说的100元月饼，其实最多20元！
5：没有厂车，还没有补贴，不过斜躺有！
6：工作环境不怎么样！
具体不知道你还想了解什么！、、对了，这个厂有台湾、以色列、中国股份、所以他们经常找些领导来视察、打广告、
 
总之不要进去，我已经出来了，不过选择权还是你自己选择，

4. 晶方科技有几个部门

1、总政总经理，下面是商务总监和行政总监。

2、商务部门，商务总监，负责商务，也就是业务部门。下设部门经理，然后在是业务员，可以分一部经理，二部经理，看你需要了。

3、行政部分为技术部，客服部，财务部，市场部，培训部根据你的要求去分。

4、技术部主要负责美工设计和网页制作，程序的编写。。。。你可以分技术经理，，在到技术员

5、客服部分为客服经理，客服人员。

6、财务部负责财务。

7、市场部主要工作是对外的合作，广告，渠道等。

8、培训部主要工作是培训新近来的员工，以及出来新的产品对整个公司的培训，也可以定期对客户做一些简单的培训。【摘要】
晶方科技有几个部门【提问】
亲您好这个一般有八个部门【回答】
1、总政总经理，下面是商务总监和行政总监。

2、商务部门，商务总监，负责商务，也就是业务部门。下设部门经理，然后在是业务员，可以分一部经理，二部经理，看你需要了。

3、行政部分为技术部，客服部，财务部，市场部，培训部根据你的要求去分。

4、技术部主要负责美工设计和网页制作，程序的编写。。。。你可以分技术经理，，在到技术员

5、客服部分为客服经理，客服人员。

6、财务部负责财务。

7、市场部主要工作是对外的合作，广告，渠道等。

8、培训部主要工作是培训新近来的员工，以及出来新的产品对整个公司的培训，也可以定期对客户做一些简单的培训。【回答】